英特通用结构分析软件 INTESIM-Structure 8.0 是英特仿真公司核心产品之一，能够模拟几何大变形、材料非线性、接触等高度非线性问题。

● 子模型精准分析技术

采用 “整机粗算 + 局部精算” 模式，自动映射边界条件，实现跨尺度模型关键区域高精度分析，在保证结果可靠的同时大幅提升计算效率。

● 全新单元与仿真技术

新增连接单元、内聚力单元、膜单元。支持单元生死、实体单元自定义坐标系。更好模拟电子装配、粘接、芯片封装等典型场景。

● 材料本构全面覆盖电子行业

全面覆盖电子行业常用材料：大应变非线性粘弹性材料与蠕变模型；泡棉超弹材料 HyperFoam；超弹塑性材料及穆林斯效应；短纤维增强复合材料。

新功能：疲劳分析模块

● 应变疲劳分析

针对芯片、PCB、连接器在温循、温冲、振动工况下的塑性应变累积，精准定位结构薄弱点。

● 多轴疲劳分析

适配电子设备多向振动、热胀冷缩复合载荷，突破单轴分析局限，真实还原整机 / 元器件实际受力，避免设计偏保守或失效隐患。

● DARVEAUX 焊点疲劳

专为电子封装核心痛点打造，计算 BGA/QFN 焊点在热循工况下的疲劳寿命，替代大量物理试验，大幅提升封装可靠性评估效率。

疲劳模块三大新功能为电子行业提供从整机到微焊点的全链路可靠性仿真，让产品更耐用、研发更高效、成本更可控。

新发布物理场：湿度场

● 更全面的湿度分析能力

支持稳态 / 瞬态湿度分析，真实还原电子产品在潮湿环境下的长期服役表现。

● 灵活完备的湿度边界条件

覆盖固定浓度、归一化浓度、指定扩散通量、零通量、对流质量传递等多种边界，支持内部湿气生成与初始湿度定义，各类潮湿工况都能精准建模。

● 多物理场耦合・真正贴近实际工况

湿-结构耦合：精确计算湿气引起的膨胀变形

热-湿-结构耦合：同步模拟温度湿度共同作用

一站式解决电子产品湿热环境下的吸湿、膨胀、变形与应力问题，让可靠性设计更精准、研发更高效、产品更耐用。