全数字化建模仿真替实物实验
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稳态/瞬态分析，热传导/对流/辐射三种传热方式，支持内热源、接触热阻等复杂问题
对标国际成熟软件，SUPG/DCO方法解决高Peclet数难题，CD/迎风格式精准捕捉热对流
一维杆、二维平面/壳、三维实体单元全支持；温度/对流/热流/辐射载荷、热接触、周期边界、控制点约束，灵活适配各类工程需求
传导/对流/辐射全覆盖
支持稳态与瞬态固体导热，可处理温度相关的非线性导热系数
提供中央插值（CD）与迎风格式，适配不同流动条件下的换热计算
环境辐射与面-面辐射模型，支持角系数计算及辐射非线性效应
各向异性与温度相关
支持各向异性材料、温度相关的热导率、比热、热膨胀系数等
热导率、比热容、热膨胀系数等可随温度变化，真实模拟非线性热行为
支持不同材料组合，适用于多层结构、焊接件等混合热传导场景
真实工况全覆盖
温度边界、对流边界、环境辐射边界、面-面热辐射边界
节点热流、热流密度、体生热率（内热源）
热接触（含接触热阻）、绑定接触、周期边界、控制点约束；支持外部温度/热流文件加载
薄壁结构精准建模
支持任意层数设置，精确反映温度沿厚度方向的非线性分布
可定义层间接触热阻，模拟真实叠层结构的热传导行为
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