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高效的求解算法

有限元法、边界元法、多层快速多极子算法协同求解，精度可控、内存优化、大模型轻松应对

便捷的参数提取流程

CG、DCRL、ACRL一站式提取，操作简单快捷，自动化程度高

强大的参数矩阵后处理能力

复杂参数矩阵可视化，无需重算即可串联、并联、浮动，输出高精度降阶模型，支撑系统级快速分析

多算法融合求解引擎

精度与效率兼得

有限元法

适配复杂几何与非均匀介质，求解精度可控，适合精细结构分析

边界元法

降维求解，未知量少，开放域无需人工截断，计算精度高

多层快速多极子算法

大幅降低大规模问题的计算与内存开销，支持更大模型与更高频率

电流密度云图
智能频点扫描与参数提取

自动适配，一键完成

自适应频点分配

支持设置起止频率与扫描分配模式，自动计算过渡区域频率点

过渡区域快速求解

针对关键频段自动加密，提升结果精度，避免全频段冗余计算

一站式提取流程

CG（电容/电导）、DCRL（直流电阻/电感）、ACRL（交流电阻/电感）顺序或协同提取，操作简便

一站式参数提取
自动导体识别与薄导体处理

建模无忧，物理精准

复杂三维网络自动识别

无需手动标记，自动加载并识别导体网络

薄导体边界降阶技术

自定义厚度及材料属性，减少网格量，精度不降

材料属性灵活定义

灵活定义电导率、介电常数等，适配各类导体与介质材料

自动识别导体网络
即时矩阵变换与降阶模型输出

无需重算，灵活后处理

即时矩阵变换

支持串联、并联、浮动、接地、改回路、频率切换，结果实时更新

矩阵类型自由转换

Maxwell与Spice电容矩阵互转，适配不同仿真环境

高精度电路模型输出

输出高精度降阶等效电路模型（SPICE等），直接导入第三方电路仿真工具，支撑系统级快速分析

PCB线圈寄生参数提取
行业应用
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电子及微系统 关注微纳尺度多物理场耦合，从芯片热—应力分析到系统级可靠性。核心为电磁兼容与电迁移，应用于先进封装与射频模块。未来结合机器学习，实现智能热管理
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