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电子及微系统行业解决方案
通过CAE仿真技术，企业可以对产品全生命周期进行模拟，优化设计、生产方案，这有助于缩短产品的上市时间，提高设计、生产效率，降低生产成本。
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解决方案核心亮点
  • 英特仿真为企业提供全方位的工程仿真解决方案
热-电-力-流体全耦合

传统仿真工具难以准确模拟真实工况下的复杂交互

微米级应力应变预测

大规模仿真计算耗时长，影响产品开发周期，难以满足快速迭代的设计需求

多尺度封装仿真

全链路数字化覆盖全场景，仿真验证精准落地提速降

我们的解决方案
  • 仿真需求全域解决，用户成本可控优化
微尺度多场耦合，赋能高集成度设计
面向芯片、MEMS、射频模组及微系统封装，提供热-电-力-流体全耦合仿真能力。精准预测信号完整性、散热瓶颈与结构可靠性，助力电子产品向更小尺寸、更高性能突破
丰富的仿真工具
多尺度并行计算加速
封装与互连结构参数化优化设计
  • 仿真精度提升
    先进算法确保复杂工况下的仿真结果准确性
  • 多尺度仿真效率提高
    从晶圆到板级一体化计算，封装设计周期缩短
  • 物理测试成本降低
    替代大量温度循环与跌落试验，加速消费电子上市
核心场景解决方案
  • 功率模块多物理场耦合分析
  • LED器件光机热耦合仿真
  • NS62封装功率模块电磁-热-结构耦合仿真分析
  • 电子机箱散热分析
  • QFN封装寄生参数提取
IGBT电流密度分布云图
IGBT结构位移分布云图
功率模块多物理场耦合分析 功率器件在高电流作用下，由于热损耗会导致结构变形，这可能会直接系统故障、短路，甚至 火灾、爆炸、人员伤害等安全事故。
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解决方案
01
采用多物理场耦合软件，进行电磁-热-结构耦合分析
02
传递热流载荷和温度载荷
客户收益
01
提前找出失效点，避免现场“炸机”带来的安全风险与品牌损失
02
芯片设计和焊接工艺不用反复试错，验证成本直降30%
03
改版周期缩短一半，产品竞争力提升
大功率LED热耦合仿真
LED器件光机热耦合仿真 在LED封装及应用领域，颜色、亮度均匀性是衡量产品质量与性能的关键指标，直接决定其在显示、照明等场景的应用效果。项目采用热-结构-光学单向耦合仿真技术，通过精确模拟热膨胀导致的结构变形，分析光学元件变形后在芯片、荧光粉、透镜等部件中的传播、反射与散射。
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解决方案
01
集成结构力学、固体传热、光学三大模块，建立LED器件完整数字模型
02
基于温度和位移数据，实时修正光学参数，仿真分析颜色均匀性与亮度分布
客户收益
01
把模糊的“光色问题”变成精确的设计参数
02
从热到光一步算清，设计周期缩短30%
03
减少物理样机制作数量，提高研发效率，降本增效
温度分布云图
NS62封装功率模块电磁-热-结构耦合仿真分析 针对碳化硅功率模块高温带电工况下的电场畸变问题，项目采用电-热-固三场双向耦合仿真技术。通过精确模拟高/低压工况中封装结构的温度场、变形及应力分布，揭示电阻损耗机理。
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解决方案
01
采用INTESIM-MultiDISP软件，搭建多场耦合分析流程，进行电-热-固三场双向耦合分析
02
分别模拟高压工况与低压工况下的封装结构响应，对比不同载荷下的变形与应力状态
03
温度影响结构和应力，结构和变形反过来影响电热分布
客户收益
01
用仿真替代实测，产品改版周期大幅缩短
02
精准定位电损耗，优化设计让模块跑得更省电、更高效
03
优化尺寸，为终端集成腾出宝贵空间
机箱元件温度云图
机箱元件三维流线
电子机箱散热分析 在电子元件研发中，芯片布局的散热效能直接影响器件可靠性与寿命。为验证某关键元件在风冷条件下的散热设计合理性进行发热部件的散热需求。
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解决方案
01
采用电子热环境分析软件，建立该电子机箱的固体及流场模型，进行共轭热传导仿真分析
02
模拟其在风扇边界条件下的流场及温度场分布
客户收益
01
确保核心部件不会过热，协助设计师进行散热器优化设计与验证
02
节省成本，提升产品可靠性
电压分布云图
电流密度云图
QFN封装寄生参数提取 QFN封装因无引脚、底部散热和优异电热性能，广泛应用于高速射频电路，但其内部结构易引入寄生RLC，影响信号与电源完整性。需通过仿真评估并优化寄生参数，确保电路性能可靠。
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解决方案
01
采用INTESIM-pExtractor软件，建立模型
02
分析键合线网络，快速定位优参数组合
客户收益
01
加速设计优化，缩短研发周期
02
提前预测性能变化，提升产品可靠性
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  • 仿真需求全域解决，用户成本可控优化
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